Dünyanın en bilinen bilgisayar işlemcisi üreticilerinden AMD, ürettiği en son teknoloji eserlerini tanıtmaya devam ediyor. Geçtiğimiz günlerde oyun kesiminde ses getirecek teknolojisini tanıtan AMD, artık de 3D çip projesiyle gündeme geliyor. ‘3D V-Cache’ olarak isimlendirdiği teknolojisini birinci sefer geçtiğimiz yıl dillendiren AMD, o günden bugüne teknoloji takipçilerinin ilgisini çekyeme devam ediyor.
Geçtiğimiz günlerde Chips and Cheese isimli bir teknoloji haber sayfasından elde edilen bilgilere nazaran AMD’nin 3D V-Cache teknolojisi büyük umut vaat ediyor. Bu teknolojiyle donatılan Milan-X işlemcisi üzerinde yapılan birinci testten elde edilen sonuçlar, 3D V-Cache teknolojisinin önbellek kapasitesinde kayda kıymet bir artış yarattığı tarafında. Buna ek olarak, performans konusunda da olumlu gelişmelere sahip.
Bu teknolojinin gelecekte daha da başarılı olacağı düşünülüyor:
Chips and Cheese’in internet sitesinden elde edilen bilgilere nazaran AMD’nin yeni teknolojisi, işlemcinin önbelleğini evvelki modellere nazaran büyük oranda yükseltti. Milan ailesinin öbür işlemcilerinin 256 MB önbelleği bulunurken 3D V-Cache’nin yer aldığı işlemcide 768 MB önbellek olduğu belirtiliyor. Buna ek olarak, L3 önbelleğinde yaşanan artışa karşın işlemcide rastgele bir ‘gecikmenin’ gözlemlenmediği söyleniyor.
Öte yandan kimi eleştirmenler, önbellekte bu türlü bir artış yaşanırken işlemcinin suratı ve gücünde büyük bir fark olmamasını olumsuz değerlendirdi. AMD’nin mevcut 3D çip teknolojisi, tek bir V-Cache çipi alıp bir işlemcinin halihazırda var olan önbelleğine entegre edilmesiyle elde ediliyor. Uzmanlar, bu alanda yapılacak çalışmalarla birlikte bu teknolojinin gelecekte L3 önbelleğindeki kapasitesini daha da artırabileceği görüşünde. Fakat şu an elde edilen sonuçlardan da 3D V-Cache teknolojisinin hayli etkileyici sonuçlar verdiği söz ediliyor.
